近年来，人工智能、数据中心等新兴应用正持续推动光电芯片技术的加快速度进行发展，基于这一背景，西湖大学光电研究院配备完善的研发与转化设施，致力于突破光电芯片领域的关键技术、装备、材料、器件，积极拓展光电技术在人工智能、新能源、生物医疗等多个前沿领域的创新应用与产业转化。
为安全稳妥有序推进政务领域人工智能大模型部署应用，中央网信办、国家发展改革委近日联合印发《政务领域人工智能大模型部署应用指引》，从应用场景、规范部署、运行管理等方面，为各级政务部门提供人工智能大模型部署应用的工作导向和基本参照。
近日，无锡吴中高新项目建设接连刷新进度条三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案。目前已完成观感验收，正在进行消防验收，计划四季度完成竣工备案。该项目占地面积23亩，总投资10亿元，项目将建立有关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品。
近日，上海市人民政府办公厅印发《关于加快推进前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，提出发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口、生物制造、具身智能等领域，加快培育第四代半导体、硅基光电子、第六代移动通信、类脑智能等领域，加速布局量子科技、可控核聚变、再生医学等领域。
10月10日，朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称：朗道科技）在张江高科·矽岸国际举行开业典礼，正式入驻上海集成电路设计产业园。朗道科技成立于2024年，专注于半导体制造专用设备的研发、生产与技术服务。
近日，成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产。本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投创投、励石创投。
近日，安徽省工业和信息化厅公布2025年制造业单项冠军培育企业名单，国仪量子技术（合肥）股份有限公司、合肥格易集成电路有限公司、合肥视涯显示科技有限公司、全椒南大光电材料有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司、安徽钜芯半导体科技股份有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司等上榜。
10月11日，滴滴无人驾驶宣布获得D轮融资，融资总额20亿元。投资方包括中关村科学城科技成长基金、北京信息产业发展投资基金、北京市人工智能产业投资基金、广汽集团、广州广花基金及滴滴。滴滴无人驾驶本轮资金将重点投入AI核心算法研发与L4级无人驾驶应用落地等。
近日，深圳市发布2025年第二批战略性新兴起的产业专项资金项目申报指南，支持半导体、生物医药等重点领域。其中，半导体与集成电路领域，重点开展集成电路设计流片、产业化、创造新兴事物的能力建设、国家项目配套等扶持计划。
一周动态：中方对多项物项实施出口管制；高通公司被立案调查；我国AI企业超5300家（9月26日-10月10日）
本周以来，前8个月集成电路设计收入2893亿元；两部门联合印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》；安徽省天使母基金群高质量运营指引印发；我们国家的人工智能企业数量超5300家；南通见真高端装备零部件制造项目开工；高通公司被立案调查；二季度全世界晶圆代工排名发布……
2025年9月30日，北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅联合发布“关于组织并且开展京津冀2025年第二批高精尖产业筑基工程建设项目揭榜工作的通知”。此次攻关标志性产品主要为集成电路、安全应急装备两大类。集成电路涉及基于先进封装工艺的1.6T硅光模块、6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片、半导体12英寸晶圆厂全自动化生产实时派工国产替代工业软件三大方向。
2025年9月29日，《珠海市促进集成电路产业高质量发展的若干政策措施》（修订版）发布，提出支持设计业做优做强、支持制造业企业转型升级、加快培育优质企业、支持提供公共技术服务、支持琴珠澳产业协同发展、支持集成电路人才集聚、支持多元化金融服务等具体措施。
2025年9月15日，福州高新区经发局发布《福州高新区扶持集成电路产业高质量发展措施》，提出降低公司运营成本，研发支持，MPW、全掩膜工程产品流片补助，封装测试补助等具体扶持措施，单家企业累计不超 1000 万元/年。
杨旭东：云计算助力夯实坚实数字底座，加快发展新质生产力、赋能产业转型升级
云计算作为数字化的经济时代的关键基础设施，对加快发展新质生产力、赋能产业转型升级具备极其重大支撑作用。本文深入探讨了云计算产业高水平发展的重要意义，云计算产业高质量发展面临的新形势新要求，以及应如何以标准引领云计算产业高质量发展。
据《科创板日报》报道，近日，宁德时代（上海）智能科技有限公司完成首次对外融资，投资方包括知名市场化机构博裕投资、国泰君安，产业资本北汽产投，国有资本上海科创、孚腾资本等，本轮融资总额超20亿元。
芯联集成凭借持续的高强度研发投入与丰硕专利成果，同时跻身“2025非公有制企业研发投入500家”和“2025非公有制企业发明专利500家”两大榜单，成为半导体行业创新发展的典型代表。
长电科技作为封测领军企业，近年来在具身智能人形机器人、工业机器人等领域继续扩展业务布局，为机器人在有限空间内实现高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能决策、精准运动、环境感知和能源利用水平。
近日，工业与信息化部与国家标准委联合印发《云计算综合标准化体系建设指南（2025版）》（简称《指南》），提出到2027年，新制定云计算国家标准和行业标准30项以上，开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，以标准赋能企业数字化转变发展方式与经济转型的成效更加凸显。加快云计算领域国际标准供给，促进产业全球化发展。
Cadence 携手台积公司，推出面向其先进工艺与 3DFabric 的 AI 流程和 IP，推动下一代创新
楷登电子近日宣布在芯片设计自动化和 IP 领域取得重大进展，这一成果得益于其与台积公司的长期合作伙伴关系，双方一同开发先进的设计基础设施，缩短产品上市周期，以满足 AI 和 HPC 客户的应用需求。Cadence 与台积公司在 AI 驱动的 EDA、3D-IC、IP 及光子学等领域展开了紧密合作，推出全球领先的半导体产品。
2025年10月9日，全国企业破产重整案件信息网公布了一则案件信息，涉及集成电路企业上海立可芯半导体科技有限公司，案件编号为“（2025）沪0115破167号”，案件由上海市浦东新区人民法院受理，被申请人上海立可芯半导体科技有限公司正面临着破产风险。天眼查显示，上海立可芯半导体科技有限公司目前为“已歇业”状态。
中兴通讯 Co-Sight 超级智能体亮相海外，加速全球 AI Agent 生态共建